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FUTABA PLATINENQUALITÄT

Perfektion bis ins kleinste Detail

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FUTABA produziert Platinen auf Laptop-Level. Jeder weiß, dass hier die kleinsten Baulteile zum Einsatz kommen, die maximale Präzision der Bestückungsmaschinen erfordern. Doch nur so kann man die höchste Bauteil-Packungsdichte auf einer Platine erreichen. Damit werden die Platinen insgesamt deutlich kleiner und die ganze Elektronik unanfälliger auf äußere Einfllüsse wie Vibration, Feuchtigkeit, etc. Ausserdem gibt es für diese Bestückungstechnik elektronische Bauteile, mit denen man den Stromverbrauch geringst halten kann.

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Betrachtet man die Hauptplatine eines FUTABA Senders (oben) sieht man aber, dass FUTABA noch zusätzlich alle für Feuchtigkeits- oder Übergangswiderstände empfindlichen Stellen wie Prozessoranschlüsse oder Arrays selektiv mit speziellem Silikon abdichtet, ein aufwändiger Prozess.

Auch die von FUTABA verwendeten Prozessoren sind immer neueste Technik, es gibt kaum mehr Anschlussbeinchen, es werden fast immer Prozessoren mit „Ball BGA Bauweise“ verwendet. Das ist einfach die beste und zuverlässigste Technik, die es derzeit in SMD Bauweise gibt. Stellt aber in der Produktion einen höheren Aufwand dar...

Sieht man da im Vergleich eine sehr gute europäische Konstruktion eines RC Senders, werden die Unterschiede deutlich:

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Größere Bauteile, geringere Packungsdichte, mehr und vor allem günstige Standard Prozessoren mit vielen Beinchen, mehrere Platinen.

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Das Alles funktioniert nachweislich sehr gut. Ist aber eben mit dem was und wie FUTABA es macht schlichtweg nicht vergleichbar...!

Wenn Du FUTABA hast - dann hast Du FUTABA...!

ACT Europe im August 2019